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全球“芯片荒”年内难缓解
来源: 科技日报 作者: 发布时间: 2021-08-09

日本媒体7月29日报道说,全球范围内“芯片荒”仍在持续,明年以后才可能有所缓解。

《日本经济新闻》在报道中分析,由于半导体制造设备也可能受困于芯片短缺,半导体产能难以迅速扩大。报道援引美国英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格的观点说,半导体供给恢复正常还需一到两年。

报道说,今年年初美国半导体重镇得克萨斯州遭遇寒流出现电力短缺、3月份日本车载芯片厂商瑞萨电子公司工厂发生火灾,令全球半导体供应链紧张问题凸显。目前尽管上述短期因素得以缓解,但年内不太可能实现半导体供给正常化。

从需求端来看,汽车及家电的数字化、5G通信的普及等都导致半导体需求大幅增加。此外,去年年初以来,受新冠疫情影响,游戏机等“宅家”商品的芯片需求也大量增加。

从供应端来看,近几年各大半导体公司为提高竞争力,将投资集中于开发最先进的制造技术,在扩大产能方面投入相对不足。全球半导体生产能力近年来停滞不前,市场已出现供不应求。报道说,因车载半导体供给不足,丰田汽车、德国大众和美国通用等汽车厂商生产线被迫减产或停产。苹果公司也因苦于芯片供应紧张,产量受限。

市场调研机构奥姆迪亚公司高级咨询总监南川明表示,随着半导体厂商开始增加汽车芯片的供应配额,产业用机械等其他领域的芯片短缺随之加剧。空调、导航设备等生产出现局部停滞。(刘春燕) 


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