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4月6日，中微公司董事长、总经理尹志尧表示，公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线和先进封装生产线。其中，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工；公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产。

中微公司此前在互动平台表示，公司产品定位于高端半导体设备，在刻蚀设备方面，公司设备已应用于全球先进的7纳米和5纳米集成电路加工制造生产线；在MOCVD设备领域，公司MOCVD设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产，保持在行业内的领先地位。

半导体产业具有“一代设备、一代工艺和一代产品”的行业特点，每年约500亿美元产值的半导体集成电路设备产业，支撑了每年约5000 亿美元产值的半导体芯片产业和数万亿美元的电子系统产业。其中，刻蚀是使用化学或者物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程，是完成光刻工艺后复制掩膜图案的关键步骤。刻蚀设备与光刻机、薄膜沉积设备等已经成为最关键、最大宗的半导体设备。

刻蚀设备也被视为国内半导体设备本土化的前沿阵地，中微公司、北方华创等企业正在推进技术积累和产业布局。但是，全球刻蚀设备行业集中度较高，泛林半导体、东京电子、应用材料等国际企业占据刻蚀设备的主要市场份额，在市场认可度、客户生态方面较国内企业具有明显优势。

由于刻蚀设备存在技术壁垒较高、技术迭代快速的特点，在研发投入、配套产业、业务管理具备优势的企业才能在长期竞争中胜出。中微公司在招股书中指出，半导体设备行业属于典型技术密集型行业，对研发、采购、销售等业务管理能力提出了较高要求。在研发环节，半导体设备企业需要加大研发投入、持续进行技术创新，才能把握新技术、新应用催生的市场机会；在采购环节，半导体设备企业需要根据订单情况，合理预计零部件采购总量、采购进度，并建立完善的供应链体系，保证关键零部件的稳定供应；在销售环节，半导体设备企业需要在产品技术验证及售后服务等方面持续加大投入。

作为前道工艺的重要一环，刻蚀设备应紧密绑定下游晶圆厂技术。业界专家莫大康指出，半导体设备必须与芯片制造工艺紧密结合，刻蚀机仅负责刻蚀速率、刻蚀均匀性等硬件性能，若没有设备厂的配合，单靠客户来研发制程工艺极有可能拖慢量产步伐。针对这种情况，各界应推动设备厂商兴建局部工艺试验线，进一步打通设备研发与工艺制造，以推动设备厂商与下游客户厂商在技术、工艺领域的同步提升。